"Русский переплет" зарегистрирован как СМИ.
Свидетельство о регистрации в Министерстве печати РФ: Эл. #77-4362 от
5 февраля 2001 года. При полном или частичном использовании
материалов ссылка на www.pereplet.ru обязательна.
|
|
28.04.2024
09:31 |
Рекордно массивная черная дыра звездной массы оказалась родом из разрушенного звездного скопления 
Оно слилось с Млечным Путем Астрономы определили, что рекордно массивная черная дыра звездной массы родом из звездного потока ED-2, который может быть остатками . . . |
|
27.04.2024
13:43 |
TESS нашел мини-нептун у края обитаемой зоны тройной системы красных карликов 
Космический телескоп TESS обнаружил мини-нептун, который находится на внутреннем краю обитаемой зоны красного карлика. Сам карлик примечателен тем, что входит в . . . |
|
27.04.2024
13:20 |
TSMC научилась создавать монструозные двухэтажные процессоры размером с пластину 
Компания TSMC представила новое поколение платформы «система-на-пластине» (System-On-Wafer) CoW-SoW, в которой применяется технология 3D-компоновки. Основой CoW-SoW является . . . |
|
27.04.2024
13:04 |
Объём российского IoT-рынка превысил 35 млрд руб. 
Количество устройств Интернета вещей (IoT) в России достигло приблизительно 60 млн единиц. Объём рынка в денежном выражении превысил 35 млрд рублей. Такие данные . . . |
|
27.04.2024
11:48 |
Великобритания и Новая Зеландия задействуют подводные оптические кабели для распознавания землетрясений и цунами 
Национальная физическая лаборатория Великобритании (National Physical Laboratory, NPL) совместно с новозеландской Лабораторией стандартов измерения (Measurement Standards Laboratory, MSL) . . . |
|
26.04.2024
16:43 |
Лесные пожары в Сибири могут понизить температуры в Евразии на 0,3 градуса Цельсия
В пресс-службе Университета Хоккайдо сообщили, что также ухудшится качество воздуха в тех регионах, куда будут дуть ветра из охваченных пожарами лесов Японские . . . |
|
26.04.2024
16:37 |
В соседней галактике впервые зафиксировали мощнейшую вспышку магнетара
Ученые совершили это открытие во время поисков источников гамма-вспышки GRB 231115A Астрономы впервые проследили за формированием сверхмощной вспышки . . . |
|
26.04.2024
16:29 |
Биологи представили альтернативную теорию происхождения строительных блоков жизни 
Британские исследователи полагают, что процесс графитизации на ранней Земле мог произвести необходимые для жизни молекулы — белки, фосфолипиды и нуклеотиды . . . |
|
26.04.2024
16:24 |
Тайную биосферу нашли под безжизненной пустыней: ей 19 000 лет, утверждают ученые 
Исследователи обнаружили устойчивую группу бактерий, процветающую на глубине под засушливой долиной Юнгай в Атакаме. Исследователи обнаружили процветающие . . . |
|
26.04.2024
16:18 |
Данные передали со скоростью 25 Мбит/с на расстоянии в 226 000 000 км 
Автоматическая межпланетная станция «Психея» протестировала систему оптической связи НАСА за пределами орбиты Марса. Американское космическое агентство . . . |
|
26.04.2024
16:15 |
Телескоп НАСА наблюдал сверхновую, которая противоречит современным теориям 
Рентгеновский телескоп «Ферми» не нашел гамма-излучения, которое, как считается, сопровождает сверхновые. Наблюдая с помощью космического гамма-телескопа Ферми . . . |
|
26.04.2024
16:04 |
Лесные пожары в Сибири обошлись Китаю и Японии в десятки миллиардов долларов 
Японские экологи с помощью глобальных климатических моделей изучили влияние лесных пожаров в Сибири на человеческую смертность, экономику и качество воздуха . . . |
|
26.04.2024
15:58 |
Бельгийцы показали, как строится первый в мире искусственный энергетический остров 
Компания Elia опубликовала видеоролик строительства первого искусственного энергетического острова Принцессы Елизаветы, который станет инновационной . . . |
|
26.04.2024
15:29 |
Потепление в Арктике снизило уровень смертоносной пыли тропических пустынь 
Ученые из Китая и США пришли к выводу, что глобальное потепление снижает уровень пыли в воздухе многих регионов планеты. Эта пыль достигает северных широт из . . . |
|
26.04.2024
14:54 |
Корейские учёные научились быстро и просто выращивать искусственные алмазы — алмазные чипы уже рядом 
Чипы из алмазов станут следующим поколением решений для датчиков и силовых элементов, которые не боятся перегрева. Но для массового внедрения необходим . . . |
|
26.04.2024
14:50 |
Учёные создали дрон, который летает исключительно на энергии Солнца 
Исследователи из Линцского университета создали миниатюрный квадрокоптер, который для своего питания использует энергию исключительно от солнечных панелей . . . |
|
26.04.2024
14:46 |
«Закон о чипах» сработал: строительство полупроводниковых заводов в США активизировалось в 15 раз 
Выплатив многомиллиардные гранты Intel, TSMC, Samsung и Micron, американское правительство уже потратило более половины от $39 млрд, выделенных на стимулирование . . . |
|
26.04.2024
14:42 |
Ветеран NASA разработал бестопливный ракетный двигатель, который работает на «новой силе» 
На днях на конференции по альтернативным двигательным установкам (APEC) ветеран NASA и соучредитель компании Exodus Propulsion Technologies Чарльз Булер (Charles Buhler) заявил об . . . |
|
26.04.2024
14:38 |
TikTok не рассматривает продажу американского бизнеса — соцсеть просто закроется в США 
Владеющая TikTok компания ByteDance закроет приложение в США, если исчерпает все юридические возможности борьбы с законом о запрете платформы в магазинах приложений, . . . |
|
26.04.2024
14:33 |
TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее  Активность Intel по возвращению себе технологического лидерства в сфере литографии ко второй половине десятилетия не могла остаться без ответа действующего лидера в лице тайваньской компании TSMC, а потому на этой неделе она заявила, что собирается освоить выпуск 1,6-нм чипов ко второй половине 2026 года.
Для этих заявлений руководством TSMC была использована площадка Североамериканского технологического симпозиума в Калифорнии, что косвенно намекало не только на соперничество с Intel в этой сфере, но и на готовность TSMC внедрять передовую технологию на американской земле. Напомним, что обязательство наладить выпуск в США чипов по 2-нм технологии в этом десятилетии стало для TSMC одним из условий получения субсидий от властей страны. Пока нет информации на тот счёт, будет ли 1,6-нм техпроцесс освоен американскими предприятиями TSMC, и в какие сроки это произойдёт.
Представители TSMC лишь пояснили, что 1,6-нм технология способна значительно увеличить плотность размещения логических элементов и их быстродействие по сравнению с техпроцессом N2P. В частности, скорость переключения транзисторов вырастет на 8-10 % при неизменном напряжении, энергопотребление удастся снизить на 15-20 % при том же быстродействии, а в серверном сегменте плотность размещения транзисторов удастся увеличить в 1,1 раза. Попутно сообщается, что помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, которую конкурирующая Samsung начала использовать ещё в рамках своего 3-нм техпроцесса, компания TSMC при выпуске чипов по технологии A16 будет использовать и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины. Intel такое решение намеревается использовать при выпуске чипов по своим технологиям 20A и 18A с 2025 года.
Компания TSMC сообщает, что техпроцесс N2 должен быть освоен в массовом производстве во второй половине 2025 года, после этого производитель займётся техпроцессом A16. В 2025 году компания также собирается освоить техпроцесс N4C, который от N4P будет отличаться сниженной на 8,5 % себестоимостью производства чипов при невысокой сложности внедрения. Кроме того, выход годной продукции по этому техпроцессу должен стать выше.
По словам представителей TSMC, компания ускорила разработку технологии A16 с учётом потребностей неких компаний, интересующихся возможностью выпуска чипов для систем искусственного интеллекта с её помощью. Примечательно, что литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для выпуска 1,6-нм продукции TSMC, скорее всего, не потребуются. Первыми клиентами TSMC по техпроцессу A16 как раз станут разработчики ускорителей вычислений, а на процессоров для смартфонов, как это происходило обычно.
Напомним, Intel собирается освоить техпроцесс 14A к концу 2026 года или в начале 2027 года, но различия в подходе производителей к оценке основных геометрических параметров своих литографических технологий не позволяет напрямую сопоставлять решения разных производителей. В любом случае, TSMC освоит техпроцесс A16 к 2026 году, а Samsung собирается наладить выпуск чипов 1,4-нм класса к 2027 году.
Будет TSMC совершенствовать и технологию интеграции полупроводниковых компонентов. К 2027 году будет освоена разновидность технологии CoWoS, позволяющая интегрировать на уровне кремниевой пластины чипы с несколькими разнородными кристаллами, память типа HBM и прочие компоненты. К концу следующего года будут сертифицированы новые методы упаковки чипов, которые будут использоваться в автомобильном сегменте с его повышенными требованиями к надёжности и безопасности. Интеграция кремниевой фотоники тоже будет эволюционировать и к 2026 году обеспечит прямую интеграцию оптических соединений на уровне упаковки полупроводниковых чипов.
По информации https://naked-science.ru/article/astronomy/shut-of-star-formation
|
