О наличии высокого спроса на услуги TSMC по контрактному производству чипов можно судить хотя бы по плановому увеличению капитальных расходов в этом году. По данным тайваньских источников, ведущий мировой контрактный производитель полупроводниковых компонентов обеспечен заказами до 2030 года, а с января следующего года может поднять цены на свои услуги на величину от 3 до 6 %.
Даже предприятия TSMC, которые до сих пор обрабатывают кремниевые пластины более старого типоразмера 200 мм, сейчас загружены более чем на 100 %, и в технологическом разрезе подобный уровень загрузки сейчас наблюдается во всех сегментах от 45 нм и ниже. Передовые техпроцессы могут подорожать сильнее, а по зрелым TSMC будет гибко договариваться с каждым клиентом. Предприятие компании в Аризоне характеризуется более высокими операционными издержками и начальными инвестициями, поэтому и на ценовой политике TSMC в отношении местных клиентов это неизбежно сказывается. Компания также вынуждена перераспределять затраты при реализации американских проектов на себестоимость продукции на других рынках, поскольку в США объёмы продаж локальных изделий довольно скромны на данном этапе.
Клиентам в большинстве своём придётся мириться с новой ценовой политикой компании, поскольку полупроводниковая промышленность характеризуется длительными производственными циклами, а переключение на другого подрядчика в сфере литографии несёт серьёзные риски для бизнеса разработчиков чипов, которые кратно перекрывают возможную выгоду от экономии по стоимости услуг у другого поставщика. Google, Apple и Nvidia вряд ли смогут отказаться от продукции TSMC в основной части ассортимента. Помимо передовых 3-нм и 2-нм техпроцессов, высоким спросом с их стороны пользуются услуги TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS.
Прочие контрактные производители чипов, по словам DigiTimes, также последуют примеру TSMC и поднимут цены на свои услуги, причём это коснётся и компаний типа Samsung и GlobalFoundries, у которых нет предприятий на Тайване. Некоторые из участников рынка даже расписали план повышения цен, который охватывает и следующий год. В условиях бума ИИ клиентам контрактных производителей в больших количествах требуются не только передовые чипы, но и более простые компоненты, которые необходимы для строительства вычислительной инфраструктуры.
Востребованы и чипы, выпускаемые по зрелым техпроцессам с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Заказы распределены на период от трёх до пяти месяцев вперёд, уровень загрузки производственных линий превышает 90 %. В отличие от сегмента передовых чипов, которые в условиях дефицита клиенты готовы скупать по любым ценам, поставщики зрелой продукции лишены возможности сильно переносить возросшие затраты на её стоимость, поэтому прибыльность их бизнеса может страдать.
Дорожают не только чипы, но и печатные платы и прочие комплектующие, а также услуги по их производству. Всё это в 2027 году приведёт к сохранению тенденции к повышению цен на электронику.
По информации https://3dnews.ru/1149052/tsmc-zabita-zakazami-do-2030-goda-s-yanvarya-kompaniya-podnimet-tseni-na-proizvodstvo-chipov-na-36-
Обозрение "Terra & Comp".
