17.05.2002 17:54 |
SQUID фотосканирование для контроля Si подложек и дефектов СБИС Совершенствуется техника неразрушающего контроля дефектов в
Si
подложках и интегральных схемах с помощью
сквидов. На смену сквид-микроскопии пришла
лазерная
сквид-микроскопия, позволившая значительно
расширить площадь сканирования и
чувствительность метода, а также
использовать его на производственной
линейке в процессе изготовления микросхем.
Но главным преимуществом нового метода
является возможность контролировать
микросхемы без подключения к ним питания,
что являлось общим недостатком всех
предыдущих методов.
Основная
идея - обнаружение слабых магнитных полей,
генерируемых фототоком, индуцированным
лазерным лучом. Подложка сканируется
лазерным лучом, наведенный фототок
генерирует магнитное поле, регистрируемое
сквидом.
Используя
систему "лазер-сквид", сотрудники
японской фирмы NEC
Corp.
продемонстрировали изображение p-n
перехода
с пространственным разрешением 1.3мкм, что в
40 раз лучше, чем при использовании "просто"
сквид-микроскопии [1].
Принцип
работы системы "лазер-сквид" показан
на рисунке (рис. 1). Переходные токи быстро
затухают и сквид на постоянном токе "не
успевает" их обнаружить (время отклика ПТ
сквида ~1мкс). Однако, он обнаруживает
постоянно текущие токи в замкнутых цепях.
Существует два механизма наведения тока
лазерным лучом - OBIC (optical beam induced
current) эффект и эффект Зеебека. Метод ф.
NEC ориентирован на регистрацию
токов, возникающих благодаря OBIC
эффекту. Обнаруживались короткие замыкания
в схемах и большие сопротивления, связанные
с дефектными p-n переходами.
Кристалл со сквидом (охлаждаемым до 77К),
держатель образца и объектная линза
помещены в магнитно экранированный объем и
установлены в вакуумной камере.
Специальным приспособлением образец можно
устанавливать и заменять без нарушения
вакуума. Сканирование осуществляется пьезо-сканнером
(100х100мкм2) или степпером (7х7мм2).
Расстояние между сквидом и образцом - до 100мкм.
Луч лазера направляется с противоположной
стороны образца (использовались лазеры с
? = 488нм и 1064нм для подложек различной
толщины).
Сквид изготовлен из ВТСП HoBa2Cu
3O7-x
пленки,
осажденной на
SrTiO3
подложку
толщиной 1мм. Два джозефсоновских перехода
изготовлены на торце пленки. Эффективная
площадь захвата магнитного поля - 0.2мм2.
Активная чувствительность сквида - 30-60х10-6
f0
/Гц1/2
при 8.3кГц.
Одна
из тестируемых структур - Ti-Si/polySi.
Подзатворный окисел был закорочен
электростатическим разрядом, что сделало
возможным регистрацию OBIC
эффекта, потому что закоротка привела к
появлению тока в цепи Ti-Si/polySi
к Si подложке через p-n
переходы (рис. 2 в заголовке новости). Максимальный магнитный
поток, зарегистрированный сквидом,
составил 5х10-3f0/Гц1/2,
на два порядка выше чувствительности
сквида. Также были зарегистрированы
дефекты, возникающие при пайке микросхемы
на плату.
Аналогичная
аппаратура используется в совместной
разработке Физико-технического института (Брауншвайг,
Германия) и Института роста кристаллов (Берлин)
для контроля однородности легирования
кремниевых монокристаллов и контроля
дефектов в фотовольтаических приборах. В
эксперименте использовали лазер с выходной
мощностью - 5мкВт, многопетлевой НТСП сквид
постоянного тока или ВТСП сквид,
изготовленный на бикристаллической
подложке. Чувствительность сквида в
области белого шума - 8фТл/Гц1/2и
38фТл/Гц1/2 , а расстояние между
датчиком и образцом - 8мм и 2мм для НТСП и
ВТСП сквидов соответственно. Магнитометр
обнаруживал компоненту магнитного поля,
параллельную поверхности образца.
Исследованы
кремниевые пластины диаметром 7.5мм, хотя
при некоторой модификации конструкции
будет возможно исследовать и пластины
диаметром до 150мм. Проведено также
тестирование электрически активных границ
зерен в кремниевых пластинах для солнечных
батарей, а также выявлены области с
уменьшенной квантовой эффективностью в
солнечных батареях.
-
IEICE
Trans. Electron., 2002, E85-C, No
3, p.746
-
IEICE
Trans. Electron., 2002, E85-C, No
3, p.665
Перст - перспективные технологии, нанотрубки, полупроводники, фуллерены
Выскажите свое мнение на:
|